SMT貼片加工過程由許多種生產工藝組成，回流焊就是其中的主要焊接工藝，回流焊的加工質量也會直接影響到電路板的整體焊接質量與使用可靠性、使用壽命等參數。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊工藝。

SMT貼片加工的回流焊爐分為幾個大區塊，分別是預熱、吸熱、回焊和冷卻等，不同的溫區有不同的作用。

預熱區的作用不容忽視，主要的工作內容就是將貼好元器件的電路板溫度從常溫升高，常見的升高是150℃左右，預熱的溫度提升能夠有效的揮發焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續的高溫焊接做好溫度準備。

吸熱區中恒溫部分的溫度大多也還是在150±10℃左右，到了斜升式區域時溫度一般在150-190℃之間，在這個溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態，并且錫膏中不利于焊接的揮發物也會被進一步的去除，這種狀態下活化劑開始起到作用并開始去除焊接表面的氧化物。在SMT貼片加工的回流焊吸熱區中PCB受到來自焊爐的熱風影響，然后表面上的組件保持均勻的溫度，升溫穩定的情況下松香開始慢慢從焊膏縫隙開始散發。

回焊區是回流焊爐中溫度最高的區域，也是焊接的核心區域，在這個溫區中SMT貼片加工的焊接就正式開始了，很多說調整回流焊的溫度曲線，其實就是調整這個部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的溫度會稍微高一點，所以在回流焊過程中需要工程師對不同的板子按實際情況進行溫度曲線的調整，有時候也會出現部分元器件對于高溫不那么耐受，需要使用低溫焊接來進行適配。

冷卻區位于SMT貼片加工的回流焊后段，雖然看起來只起到一個冷區和固化焊點的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點質量的首要條件。

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