SMT加工廠的貼片加工精度隨著電子產(chǎn)品小型化精密化的市場(chǎng)需求而不斷提高，各種電子元器件的尺寸也在不斷縮小，從0402的阻容件已經(jīng)到了大規(guī)模使用0201甚至更小的01005。對(duì)于SMT貼片加工來說保證貼片焊接質(zhì)量的首要任務(wù)就是保證焊點(diǎn)質(zhì)量，在SMT加工中焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，如使用可靠性、使用壽命等。在貼片加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些影響到焊接質(zhì)量的問題，虛焊就是其中較為常見的一種。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的虛焊判斷和解決方法。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測(cè)試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、目視或AOI檢測(cè)。如果發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接材料過少焊錫侵潤(rùn)欠佳或則是焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表層呈凸球形、焊錫與SMD不相融等情況的時(shí)候就應(yīng)該警覺，直接檢測(cè)判斷是否存在批量虛焊問題。常用的批量性虛焊判斷的方法是：是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題，如果是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。

二、虛焊的產(chǎn)生原因和解決方法

1、焊盤設(shè)計(jì)缺陷，焊盤通孔是造成虛焊的一大原因，通孔經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致焊錫膏流失然后出現(xiàn)焊錫膏量不足的情況，這種情況需要注意焊盤間距、面積等參數(shù)的設(shè)置甚至是通過更改設(shè)計(jì)來保障SMT貼片加工的焊接質(zhì)量。

2、氧化，這種情況主要有兩種，一種是PCB焊盤氧化，另一種是元器件焊接面氧化或二手元器件等。PCB焊盤氧化可以用橡皮擦去氧化層，受潮的話需要進(jìn)干燥箱內(nèi)烘干。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

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