SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中會涉及到一些加工原材料的參與，這些原材料的成本一般是沒有直接體現(xiàn)在SMT廠的加工報價單上，但是這些原材料的好與差或者是工藝水平在產(chǎn)品長時間使用之后還是可以感覺出來的，比如說錫膏、助焊劑等。

SMT貼片中使用的錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，然而在廣州貼片加工的生產(chǎn)過程中有時候會出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象，這是什么原因造成的呢？下面SMT生產(chǎn)廠家佩特精密電子給大家簡單介紹一下。

一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干，并且出現(xiàn)錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點，導(dǎo)致焊點焊接不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，并且由于錫膏量小會更容易導(dǎo)熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在SMT貼片的回流焊工藝中調(diào)節(jié)溫度曲線來解決，或則是在氮氣環(huán)境下進行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊劑，并且這也會出現(xiàn)錫膏容易變干的現(xiàn)象。在實際的SMT加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應(yīng)該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環(huán)境下回容易是去活性，所以在SMT貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會太高。同時，觸變劑的質(zhì)量好壞也會導(dǎo)致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點之外，SMT加工的錫膏使用環(huán)境、濕度、溫度等環(huán)境因素也會影響錫膏，甚至導(dǎo)致在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象。

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