在廣州SMT貼片加工廠的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？下面專業(yè)廣州SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。

一、假焊

1、產(chǎn)生原因：

SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯流時(shí)間過長和錫膏活性變差等原因。

2、解決辦法：

加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

二、冷焊

1、出現(xiàn)原因：

在實(shí)際電子加工中我們常說的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙并且沒有與被焊物完全融熔。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預(yù)熱時(shí)間過長或溫度過高等。

2、解決辦法：

根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

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