在SMT包工包料的貼片加工中貼片膠的使用是一種使用頻繁的加工原材料。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中貼片膠的使用方法主要有手動(dòng)和自動(dòng)兩種，一般手動(dòng)是在小批量生產(chǎn)中使用的，自動(dòng)主要還是使用在大批量的SMT貼片加工當(dāng)中。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片膠的時(shí)間/壓力滴涂法。

時(shí)間壓力滴涂法是一種以時(shí)間或壓力為特征的滴涂方法，是操作最原始并且應(yīng)用最廣泛的點(diǎn)膠方法。時(shí)間壓力滴涂法的工作原理是使用壓縮空氣的壓力來(lái)對(duì)貼片膠進(jìn)行壓力施加然后經(jīng)過(guò)針嘴閥門來(lái)進(jìn)行貼片膠的分配。

在實(shí)際的SMT包工包料生產(chǎn)中時(shí)間壓力滴涂法的優(yōu)點(diǎn)是靈活性好，控制方便，操作簡(jiǎn)單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點(diǎn)，比如說(shuō)度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)一致性差等，需要根據(jù)具體情況來(lái)進(jìn)行選擇使用。而影響到時(shí)間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說(shuō)黏度、壓力、時(shí)間、溫度、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑、機(jī)器的止動(dòng)高低等，這里選取幾個(gè)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

1、黏度

滴涂的均勻一致性對(duì)貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。2、溫度

溫度會(huì)影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。

3、壓力

控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點(diǎn)膠量増加。從物理的角度對(duì)客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實(shí)施的一個(gè)重要原因，也是使用壓力注射法的SMT包工包料加工廠要去了解的內(nèi)容。

廣州佩特精密電子科技有限公司 www.chata.net.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專業(yè)電子加工廠。